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廣州黃埔出臺大灣區首個智能傳感器產業專項政策

發布時間:2020-10-16 閱讀量:324


9月17日至18日,第23屆中國集成電路制造年會(CICD 2020)暨廣東集成電路產業發展論壇在廣州市黃埔區、廣州開發區舉行。來自集成電路設計、制造、封裝測試、專用設備及材料領域的共200多家國內外知名企業行業代表,30多家科研院所、16家高校的教授和專家,以及國家大基金和投資機構代表齊聚黃埔“論劍”,共話中國集成電路的發展和前景。


開幕式上,廣東省智能傳感器產業園正式啟動,廣東省集成電路行業協會成立及授牌,現場還發布了廣東省半導體及集成電路產業投資基金。黃埔區、廣州開發區出臺粵港澳大灣區首個區縣級智能傳感器產業專項政策——“智能傳感器20條”,在技術、應用、產業、平臺、人才等方面加大對智能傳感器傾斜支持力度。


本次年會由國家工信部電子信息司、中國半導體行業協會指導,中國半導體行業協會集成電路分會主辦,廣州市黃埔區政府承辦。年會圍繞“賦能制造業,拓展大集群”主題開展高峰論壇、專題研討、圓桌交流等一系列活動。約800名與會專家學者共商集成電路產業鏈協同創新,探尋區域協作、產業集聚發展的新思路、新方法和新途徑。


“智能傳感器20條”發布


為搶抓5G賦能物聯網行業發展機遇,黃埔區、廣州開發區在布局建設廣東省智能傳感器產業園之余,還出臺《廣州市黃埔區、廣州開發區、廣州高新區促進智能傳感器產業化發展若干措施》(簡稱“智能傳感器20條”),為智能傳感器行業發展釋放政策紅利。該措施也是粵港澳大灣區首個區縣級智能傳感器產業專項政策。


據悉,“智能傳感器20條”從“重創新”“強龍頭”“抓應用”“搶人才”“筑體系”五方面著力,推動智能傳感器技術創新,大力發展智能傳感器新興產業,爭創國家級智能傳感器產業園,從而加快黃埔打造讓“企業離成功最近”的智能傳感器產業集聚和應用示范第一區。


“智能傳感器20條”針對我國智能傳感器產業發展需要的高端設備、關鍵零部件和元器件、關鍵材料等環節的產業鏈缺環,對智能傳感器研發創新能力和核心技術攻關和產業化給予支持。其中,研發費最高可獲100萬元補助;技術交易中涉及專利轉讓且包含核心技術發明專利并在本區實現轉化的每年最高可獲1000萬元獎勵;企業打造國家級實驗室、國家工程技術研究中心、國家企業技術中心等最高可獲獎勵300萬元。


在MEMS制造新動能上,“智能傳感器20條”以MEMS產業為核心,加快智能傳感器設計、制造、封裝、測試等多環節協調合作發展,鼓勵智能傳感器設計、制造、封測和應用環節龍頭及配套企業落地生根。落戶獎勵最高1000萬元;對產值1億元以上且同比增長10%以上的智能傳感器制造型企業給予最高5000萬元獎勵。


“智能傳感器20條”特別鼓勵智能傳感器與工業互聯網融合關鍵技術和設備研發及規模應用,如機械臂、AGV導航車、AOI檢測等智能傳感器設備在工業生產、搬運、檢測、維護等領域應用。對國家、省工信部門認定的智能制造試點示范項目企業最高給予200萬元獎勵,對獲得市級以上產業發展扶持的,最高獎勵500萬元。


此外,“智能傳感器20條”在企業核心技術團隊本地化建設,智能傳感器產業發展人才儲備以及創建國家級智能傳感器產業園,構筑MEMS研發中試平臺、智能傳感器檢測檢驗等公共服務平臺等產業發展體系方面也給與了大力扶持。


黃埔試點打造廣東省智能傳感器產業園樣板


開幕式上,廣東省智能傳感器產業園啟動,廣東省集成電路行業協會成立,廣東省半導體及集成電路產業投資基金發布,標志著廣東省集成電路產業將迎來飛躍式的大發展。


廣東省智能傳感器產業園由省、市、區三級聯動共建,將以黃埔區、廣州開發區為試點,立足“關鍵核心技術取得新突破、產品綜合集成能力明顯提升、產業集群輻射帶動作用凸顯”三大發展目標,搶抓5G、LTE-Cat、NB-Iot等通信產業爆發式增長機遇,聚焦環境監測、智能制造、智慧城市、智慧醫療、智能家居、車聯網等重點領域,打造廣東省智能傳感器產業園樣板。力爭5年內建成立足粵港澳大灣區輻射全國、具有國際影響力的智能傳感器產業集聚區,推動廣東省電子信息制造業高質量發展。


廣東省集成電路行業協會在廣州、深圳、珠海、佛山、東莞等廣東集成電路產業代表城市聯合籌備下成立,將搭建廣東省集成電路產業鏈企業交流協作平臺,加強行業資源整合,促進全省集成電路產業創新發展。首批創會會員單位為廣州粵芯半導體技術有限公司、廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院、工業和信息化部電子第五研究所、廣芯微電子(廣州)股份有限公司等119家企業和研究院。


當天發布的廣東省半導體及集成電路產業投資基金首期規模200億元,以財政性資金為主導,引導和鼓勵社會投資,支持優勢企業和重大項目建設,促進產業上下游協同發展。基金主要投資廣東省半導體及集成電路產業項目,包括半導體器件、集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、EDA設計工具、核心裝備及零部件、相關材料、電子元器件等領域。

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